核心观点
深耕PCB领域三十年，PCB、半导体两大业务并举。兴森科技前身成立于1993年，公司自成立以来深耕PCB样板、快件和小批量板，目前已成为行业领军企业。以传统PCB业务为基础，兴森科技内生外延，进一步拓展半导体业务中的半导体测试板、IC封装基板领域，为芯片的封装和测试环节关键材料提供国产化配套。
IC封装基板全球174亿市场空间，技术壁垒高筑海外厂商垄断。IC封装基板是封装材料占比最高环节也是PCB中未来5年复合增速最快子板块。
CSP封装基板“十年芯路”，具备薄板、细线路、多层板能力，客户资源优质。兴森科技于2012年投资建设CSP封装基板产线，按国际一流客户标准设计和建设厂房、产线，2018年实现满产并通过三星认证，2022年公司IC封装基板实现营收6.9亿元，客户包括三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等国内外知名封测、IC设计厂商。
FCBGA封装基板成功试产，打破海外垄断。兴森科技于2022年正式进军技术壁垒更高的FCBGA封装基板领域，是目前仅有几家在客户认证有突破的ABF载板国产供应商之一，已与国内外部分主流芯片设计公司、封装企业建立起联系。
国产PCB样板龙头，重点布局IC封装基板等高端产品，加速推动封测关键材料自主配套。兴森科技作为国产PCB样板龙头，全面推进数字化转型，降本增效提升长期竞争力。公司顺利收购兴斐电子，进一步丰富Any-layer HDI、类载板等高端产品矩阵。逆势大力投资IC封装基板，目前兴森CSP封装基板初具规模，FCBGA封装基板实现从0到1的突破，有望充分受益中长期国产替代广阔空间。我们预计公司2023-2025年分别实现营收56.0/72.0/90.0亿元，归母净利润2.4/4.5/7.0亿元，给予“强烈推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，中美贸易摩擦。
正文如下
以上为报告部分内容，完整报告请查看《兴森科技(002436)：全面推进PCB数字化转型，国产IC封装基板领军者》。
方正电子团队
郑震湘
方正证券研究所
联席所长，电子首席
佘凌星
方正证券研究所
电子联席首席分析师
郑震湘：浙江大学微电子学士、复旦大学微电子硕士，12年证券从业经历，历任国盛证券研究所联席所长/电子首席分析师/智能汽车大组组长、中泰证券研究所所长助理兼电子首席分析师、华创证券研究所所长助理兼电子首席分析师、安信证券电子首席分析师。
曾任华为工程师，7年集成电路专业学习，华为产业研究经验形成科技股研究框架，逐步构建从科技红利角度构建产业到资本研究方法，深度覆盖半导体、消费电子、智能汽车等大科技方向。
2013-2016年新财富电子行业第一名、2019-2022年新财富第二名2013、2015年水晶球电子团队第一名、2019年水晶球第二名，2020年水晶球第一名，2021年、2022年水晶球第二名。
佘凌星：复旦大学电子工程学士、金融硕士，8年电子行业研究经验，深耕半导体元器件方向。
李治呈：复旦大学数学与应用数学学士、金融硕士，7年电子行业研究经验，具备全球视角的科技行业研究框架，擅长细分子行业中观景气度比较与拐点判断。
钟琳：7年电子行业研究经验，深耕消费电子板块，对行业进行深入研究，前瞻判断行业发展趋势和周期运行趋势。
刘嘉元：哥伦比亚大学商学院会计与基本面分析硕士，上海交通大学金融学学士，擅长基本面分析。
肖超：复旦大学金融专硕，多段电子组行研实习经历，希望深耕二级市场权益研究以尽绵薄之力。
牟睿钦：本硕均就读于复旦大学，3年实习经验，热爱研究，希望在金融市场为祖国半导体事业发展贡献一份力量。
申浩然：南加州大学经济学硕士，从事电子行业研究近2年，主要负责功率半导体、高端仪器、其他电子等板块。熟悉行业知识，善于从基本面出发，结合产业周期挖掘投资机会。
查显彪：电子行业研究助理。合肥工业大学电子通信工程硕士。覆盖存储板块、PCB板块。2022年6月加入国盛证券，2023年9月加入方正证券。
