来源 :深交所互动易2024-01-15
M_铭问兴森科技(002436)董秘.您好.公司FC- BGA基版认证是否包含华为相关公司或认证客户的产品是否应用到华为设备上.公司的FC-BGA基板是否应用在车规级产品上.公司所研发的高阶产品都包括哪些.公司现在是否具备16层基板.尺寸控制在80x80mm以下.110X110mm的打样能力.公司称2024年目标是具备22层基板生产能力.达到行业标杆水准.能否简单介绍产品规划.
2024-01-10 21:15:41
兴森科技答M_铭
尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前在认证的包括国内外多家客户。我司产品可以用于车规级产品。您所询问的技术指标在我司能力范围内。感谢您的关注。
2024-01-15 16:40:37