来源 :金融界2024-01-26
1月26日消息,兴森科技披露投资者关系活动记录表显示,公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过,预计2024年第一季度进入小批量生产阶段,目前已有少量样品订单收入,金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成,已进入内部制程测试阶段。公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月,其中广州基地产能为2万平方米/月,已满产;广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月,产能利用率超过50%。公司样板、小批量板业务客户集中度低,客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业,客户所涉行业较广,不依赖单一行业、单一客户,受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。