来源 :金融界2024-01-26
兴森科技(002436.SZ)公布2023年度业绩预告，报告期归属于上市公司股东的净利润盈利21,000万元–24,000万元，比上年同期下降54.34%-60.05%；扣除非经常性损益后的净利润盈利4,000万元–5,800万元，比上年同期下降85.34%-89.89%；基本每股收益盈利0.12元/股–0.14元/股。
报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：
1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。
2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。