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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板

http://www.chaguwang.cn  2024-02-21  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-02-21

  irm3710282问兴森科技(002436)公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关。谢谢

  2024-02-20 19:54:39

  兴森科技答irm3710282

  尊敬的投资者:您好!公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板;公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料。感谢您的关注。

  2024-02-21 17:02:41

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