来源 :深交所互动易2024-02-21
杜甫的诗1999问兴森科技(002436)董秘民好，请问公司在AI方面技术研发投入进展如何？华为新发布AI大模型公司有参与吗？
2024-02-20 17:01:02
兴森科技答杜甫的诗1999
尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户。公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。
2024-02-21 17:03:35