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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装

http://www.chaguwang.cn  2024-03-04  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-04

  cninfo1133026问兴森科技(002436)董秘你好,请问三星的HBM封装,是否会用到贵公司的BT载板?

  2024-03-01 09:50:53

  兴森科技答cninfo1133026

  尊敬的投资者,您好!HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。

  2024-03-04 15:18:38

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