来源 :深交所互动易2024-03-04
irm6331737问兴森科技(002436)尊敬的董秘您好！兴森科技是否与华为昇腾相关芯片有业务合作？谢谢！
2024-03-04 13:45:24
兴森科技答irm6331737
尊敬的投资者：您好！公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。感谢您的关注。
2024-03-04 15:35:01