来源 :兴森科技2024-03-06
2024年3月1日-2日，由兴森科技联合电巢科技、景旺电子、中际旭创、大族数控、深圳电子材料院等企业共同发起，由CPCA、AIIA、IPC、SDIA、财联社、CIOE、踏石咨询等机构协办的“AI加速硬件互连创新——2024电子互连技术创新大会（EITIA）”在深圳顺利召开。大会邀请到英特尔、科大讯飞、OPPO、Yole Group、浪潮信息、长鑫存储、光迅科技、西门子EDA、中电信息、深高新投等各领域全球龙头企业的代表到会演讲分享。
作为本次大会的核心发起单位，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚先生受邀发表致辞并出席高峰论坛对话；翌日，兴森科技副总经理黄士辅先生受邀作主题演讲。
当前，AI已经势不可挡，成为引领全球各行业变革的核心力量。面对滚滚而来的AI风暴，互连技术被越来越多的电子硬件系统厂商、IC/模组/元器件厂商、电子制造厂商、电子材料设计/设备/软件/工具厂商高度关注。大会正是在此背景下，由电子产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、技术组织自愿发起、纵向到底的协同型、创新型、国际化的技术创新大会，大会以突破电子硬件前沿互连技术为目标，协同创新，以终端系统需求为牵引，参与方深入解析需求，确立电子互连技术创新路径及投资方向。
发起单位致辞
发起单位致辞环节，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚表示，兴森科技深耕电子电路行业30年，坚定看好中国电子产业的光明前景，公司已确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，并为此而全力奋斗！公司将通过践行“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，为客户创造长期价值。
当前，科技进步和产业供需两方面都发生了根本性变化，企业间开放与联接才能激发更多的创新火花。兴森科技的价值理念是“用芯联接数字世界”，EITIA倡导“互连”理念，与兴森科技的“联接”理念高度契合，在EITIA筹备之初，兴森选择全力支持。接下来，兴森将持续与各位伙伴一起共创EITI互连生态，加速加深技术互连、产业互联，尽最大努力，为电子产业的高质量互连尽力。
圆桌高峰论坛
圆桌高峰论坛环节，由广东省人工智能产业协会会长杜兰博士主持，兴森科技董事长总经理邱醒亚与英特尔（中国）创新中心技术总监熊云鹏、西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌、中国电子电路行业协会理事长由镭、深高新投集团副总裁丁秋实、中电港萤火工场总经理沈奕鹏、电巢科技董事长柳敏等重要嘉宾，就AI高速发展下电子产业链面临的机遇和挑战、电子产业链企业在技术创新和技术引领上的实践趋势、AI趋势下电子行业厂商如何布局、电子互连技术创新趋势及投资策略等备受高度关注的话题发表了真知灼见。
邱总表示：AI时代扑面而来，社会方方面面将会产生巨大的变化。作为电子电路企业，是大好时代来临。兴森科技专注“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，以先进电子电路投资为例，过去5年，公司在传统领域的投资额5-6亿，但是在新领域如封装基板的投资超过50亿，是传统领域的10倍。其中最重头的是围绕算力投资，量产了FC-BGA封装基板，立足配套AI时代下CPU、GPU、FPGA等高端芯片需求，是内资企业中少数具备FC-BGA封装基板量产能力的企业之一，且产品良率已逐步接近全球一线厂家的水准。
技术主题演讲
主题论坛环节，兴森科技副总经理黄士辅先生作了《AI时代下，FC-BGA封装基板厂商的应对与准备》主题演讲，分享兴森科技在FC-BGA封装基板的前瞻布局和核心能力，分享兴森在FC-BGA封装基板大尺寸、细线路、低翘曲等技术的攻坚突破。
黄总表示：应对国内外市场及客户的高端需求，兴森对标国际一流，已经建成了两座高端FC-BGA封装基板厂。2024年，在工艺能力上达到行业标杆水准；在良率和产出上达到了世界一流水平，并通过结合数字化能力及绿色生产技术，在保证产品高良率的同时，提高生产可持续性，实现高产出。
展望未来，兴森科技将继续秉持“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值理念，与客户、合作伙伴相向而行，持续投入电子互连技术创新，持续联接电子产业链上下游，携手突破行业桎梏，用芯联接数字世界！