来源 :深交所互动易2024-03-06
irm3710282问兴森科技(002436)苹果宣布不造车，开始全力搞AI手机，包括一些三方机构的预测也比较乐观。去年公司提到北京兴斐已进入国外大客户折叠屏，国内大客户的热门机型提供副板。同时公司提到手机BT板主要供射频芯片。请问董秘目前公司在AI手机方面生产哪些相关部件。谢谢
2024-03-06 08:59:14
兴森科技答irm3710282
尊敬的投资者：您好！北京兴斐为主流手机供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。珠海兴科的CSP封装基板为手机的存储芯片、射频芯片提供封装材料。感谢您的关注。
2024-03-06 15:07:39