来源 :深交所互动易2024-03-20
irm6331737问兴森科技(002436)尊敬的董秘您好！请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片（HBM）封装是否有合作？
2024-03-20 15:19:02
兴森科技答irm6331737
尊敬的投资者：您好！HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
2024-03-20 16:07:25