兴森科技获民生证券推荐评级，2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极

　　4月25日，兴森科技获民生证券推荐评级，近一个月兴森科技获得2份研报关注。

　　民生证券在研报中预计兴森科技2024-2026年归母净利至3.95/6.08/11.29亿元。研报认为，兴森科技在2023年在较大的行业压力下实现了收入同比基本持平，但在高端IC封装基板打造成长第二极。公司IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入8.21亿元，并在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。此外，公司FCBGA封装基板良率迅速提升，预计2024年底之前产品良率达到海外龙头企业同等水平。

　　风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不达预期，行业竞争加剧的风险。