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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装或芯片制造业务

http://www.chaguwang.cn  2024-08-08  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-08-08

  irm6331737问兴森科技(002436)有消息显示:人工智能限制升级,美欲限制中国进口HBM芯片,国内相关企业抢囤HBM芯片,是否对兴森科技的HBM产业有什么影响?

  2024-08-07 13:37:48

  兴森科技答irm6331737

  尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装或芯片制造业务。现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。

  2024-08-08 21:23:28

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