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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户

http://www.chaguwang.cn  2024-08-23  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-08-23

  irm6331737问兴森科技(002436)尊敬的董秘您好!请问兴森科跟华为昇腾算力芯片或者服务器是否有直接或间接业务往来?谢谢!

  2024-08-23 11:32:43

  兴森科技答irm6331737

  尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

  2024-08-23 17:17:41

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