来源 :深交所互动易2024-08-27
irm101553527问兴森科技(002436)我们FCBGA在推进工厂审核以及样品认证过程中，目前根据下游封装厂反馈回来的信息来看，我们的产品稳定性以及可靠性是否没有出现质量问题？另外，我们FCBGA工厂的工程师除了我们本土人才以外，有没有海外行业经验丰富的工程师团队来加快我们的量产推进工作？谢谢！
2024-08-27 13:32:01
兴森科技答irm101553527
尊敬的投资者，您好！目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司FCBGA封装基板项目团队核心人员均拥有多年海外头部厂商工作经验，公司亦高度重视后备梯队人才培养，已完成对核心团队的股权激励，提高员工积极性和忠诚度，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-08-27 18:35:27