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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位,目前已具备20层及以下产品的量产能力

http://www.chaguwang.cn  2024-09-11  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-09-11

  irm101553527问兴森科技(002436)兴森科技投建的FCBGA工厂目前量产能力已经来到了20层及以下的水平,据我个人了解,就算是PCB领域规模较大的深南也只是能量产16层及以下,我想问一下兴森科技20层及以下的量产能力是否领先整个内资FCBGA行业?16层与20层在技术层面上难度跨越大吗?20层量产能力是否属于目前内资FCBGA的天花板水平?谢谢……

  2024-09-11 14:09:01

  兴森科技答irm101553527

  尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位,目前已具备20层及以下产品的量产能力。层数越高、面积越大,线宽线距、孔径及对准度等指标越精密,对应的难度越高。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平,努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

  2024-09-11 17:38:33

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