来源 :兴森科技2024-09-14
9月11-13日，第25届CIOE中国光博会在深圳国际会展中心盛大举办。作为全球光电领域的瞩目焦点，本届光博会面积达24万平方米，参展企业超3700家，同期会议超80场，观众人数超12万人次。兴森科技带着先进电子电路行业最新的研究成果，与全球光电领域的顶尖人才携手共襄，为行业发展贡献力量。
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以光为引，芯光汇聚
作为全球先进电子电路方案数字制造提供商，兴森科技秉持“助力电子科技持续创新”的使命，专注于制程工艺的精进升级及新材料的研究，在此次展会中带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力，吸引了众多参展者莅临展位参观交流。
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高速高密光模块PCB解决方案
该解决方案充分展示了兴森科技在1.6T光模块产品的量产能力，在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案，如优先采用MSAP工艺，有利于BGA焊盘间高密度扇出，改善传输线损耗以及寄生容感等，很好地解决了光模块高速信号的传输问题。
为了让观众更直观地感受公司的高密互联能力，兴森科技展出了800G光模块、1.6T光模块PCB，并设置结果展示区，展出了公司1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）的切片图。
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玻璃基板研究及FCBGA封装基板技术能力
随着世代高端产品的快速变迁，兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破，于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺，成功研制出玻璃基板工程样品，并于此次展会中展示。
另外为填补国内高端FCBGA封装基板空缺，兴森科技对标国内领先水平，目前已完成相关工艺技术突破，FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构，线路能力9/12μm，尺寸能力110*110mm，部分产品已完成交付并通过客户认证。
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用芯联接，驱动创新
9月12日，兴森科技兴斐技术部高级部长张飞作为“智能消费电子创新发展论坛”特邀嘉宾，以《智能终端PCB新趋势》为主题进行了演讲，针对当前以手机为载体的消费电子生态链，分享了兴森科技的核心技术能力和封装基板的最佳解决方案。
张部长的精彩讲演获得了现场观众的热烈掌声，兴森科技雄厚的技术和产品实力也获得大家的一致认可。
未来，兴森科技将始终秉持“助力电子科技持续创新”的使命，积极参与合作伙伴技术迭代，持续精进核心技术能力，为客户提供高价值解决方案。