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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段

http://www.chaguwang.cn  2024-10-09  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-10-09

  M_铭问兴森科技(002436)董秘.您好.公司fcbga产品目前持续性小批量量产进展如何.是否持续性接单?公司目前低层良率是92%以上接近一线厂商良率(96%).高阶产品也达到85以上.目前高阶产品认证进展如何.按照当前进度第四季度为明年量产打下基础能否按预期实现

  2024-10-04 12:42:42

  兴森科技答M_铭

  尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段,高阶产品认证按计划推进中。感谢您的关注。

  2024-10-09 15:58:39

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