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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片等

http://www.chaguwang.cn  2024-10-15  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-10-15

  irm149400257问兴森科技(002436)董秘您好,目前公司反馈FCBGA封装基板项目已经通过多家客户认证,交付数款样品订单,目前的样品订单中芯片类型比例占比是什么用的,具体几款CPU芯片,几款GPU芯片,几款FPGA芯片等,送样芯片类型数量应该不是保密信息吧,希望可以具体数量回复下,不要只回复数款,数款样品中头部大公司流程严苛审核周期长可以理解,其他公司流程也都很长吗,有没有认证审核结束的拿到实际量产订单的?拿到实际订单的芯片类型是什么

  2024-10-11 11:55:20

  兴森科技答irm149400257

  尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。珠海FCBGA工厂已进入小批量量产阶段,产品类型为低层板,应用于AI相关领域。感谢您的关注。

  2024-10-15 15:58:38

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