来源 :深交所互动易2024-10-31
cninfo936607问兴森科技(002436)董秘你好！1.FCBGA一期是否已经建完，后续是否还有大的资本支出？2.20层以上的FCBGA封装基板，之前就在测试阶段，测试结果如何？这次机构调研里说20层以上的产品还在研发？
2024-10-29 16:14:47
兴森科技答cninfo936607
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
2024-10-31 15:56:21