来源 :深交所互动易2024-11-13
irm1864248问兴森科技(002436)NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 AI 和高性能计算（HPC）应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型，我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗？谢谢！
2024-11-11 19:52:55
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2024-11-13 11:30:11