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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目暂未进入大批量生产阶段

http://www.chaguwang.cn  2024-11-20  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-11-20

  irm1401900问兴森科技(002436)董秘,您好,公司时候是AI芯片封测公司的封装基板供应商,目前只能汽车驾驶是否已经应用公司的封装基板!

  2024-11-15 22:37:50

  兴森科技答irm1401900

  尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等,暂未进入大批量生产阶段。感谢您的关注。

  2024-11-20 15:34:39

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