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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:目前具备FCBGA封装基板20层及以下产品的量产能力

http://www.chaguwang.cn  2024-12-17  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-12-17

  irm1120119问兴森科技(002436)请问公司高层ABF载板量产算是国内首发吗?

  2024-12-16 09:24:09

  兴森科技答irm1120119

  尊敬的投资者,您好!公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一,目前具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于开发之中。感谢您的关注。

  2024-12-17 08:59:40

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