来源 :深交所互动易2024-12-26
irm1864248问兴森科技(002436)兴森先进封装载板在产能、良率方面已做好充分的国产替代准备，也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板小批量订单也已经在四季度开始投料量产，在2025年我们在先进封装载板的工作安排是什么样的节奏，会持续导入客户进行小批量量产并争取小批量转大批量的订单吗？目前内资厂商小批量量产高层板的厂商是否只有我们兴森？谢谢！
2024-12-24 08:57:14
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！截至目前，公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段。未来公司将努力通过良好的交付和良率表现争取更多现有客户的订单。公司也在持续投入资源拓展市场，争取更多潜在客户的审厂和产品认证，未来的量产进展主要取决于行业需求恢复状况和客户自身的量产进展以及供应商管理策略。感谢您的关注。
2024-12-26 11:30:12