来源 :深交所互动易2024-12-27
irm1864248问兴森科技(002436)公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商，目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封装上？谢谢！
2024-12-25 09:59:38
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-12-27 11:30:12