来源 :深交所互动易2024-12-27
irm1864248问兴森科技(002436)兴森科技在如此短时间内就跑通了20层先进封装载板的量产工艺流程，在建厂那么短的时间已经实现小批量交付已经是行业奇迹速度，公司目前还在持续投入资源开发20层以上的最高难度的封装载板，是因为有潜在大客户产品未来开发的需要吗？因为目前兴森在国内载板厂商里面，无论是层数以及良率、线宽线距等核心数值已经遥遥领先内资同行厂商了，保持如此高强度开发推进20层以上的封装载板是出于哪方面考虑？谢谢！
2024-12-25 08:46:05
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！公司投入资源开发高阶产品和技术，一方面是基于公司对行业发展趋势的判断，满足行业头部客户潜在需求的需要；另一方面在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，为把握未来的商机储备能力。感谢您的关注。
2024-12-27 11:30:12