来源 :深交所互动易2024-12-27
irm1864248问兴森科技(002436)国内H科技公司基于N+2工艺量产的人工智能算力处理器，由2块CPU通过3D封装工艺封装而成，这种在封装基板上镶嵌2块CPU再通过CoWos封装工艺实现互联，目前这种先进封装基板通常是16层以上的封装载板才能实现吗？兴森目前有生产过这种双CPU互联结构的封装基板吗？谢谢！
2024-12-24 19:57:41
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！先进封装采用的封装基板没有固定层数要求，视产品设计而定，不同的产品设计方案和封装工艺对封装基板的层数、面积、线宽线距等核心技术指标的需求会有差异。感谢您的关注。
2024-12-27 11:30:12