来源 :深交所互动易2024-12-27
irm1864248问兴森科技(002436)华正新材正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，兴森目前有与华正新材在CBF膜产品进行合作测试验证产品可靠性吗？谢谢！
2024-12-25 10:39:37
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！国内有厂商进行材料和设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
2024-12-27 11:30:12