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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段

http://www.chaguwang.cn  2025-02-19  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-02-19

  irm1401900问兴森科技(002436)董秘,您好,一季度过半,公司亏损各子公司经营状况是否好转,FCBGA是否又增加验证客户,之前公司公布是10+,目前良率如何,封测结果测试结果如何。目前AI形成半导体主流趋势明显,公司在AI产品上的放量是否明显增加,之前公司回复,fcbga小批量板已经应用在AI芯片股封装。

  2025-02-13 18:27:15

  兴森科技答irm1401900

  尊敬的投资者,您好!经营情况请关注公司后续定期报告。FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段,良率处于改善提升过程之中。感谢您的关注。

  2025-02-19 15:38:09

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