来源 :深交所互动易2025-04-10
irm1864248问兴森科技(002436)美国“对等关税”实施后，半导体国产替代进程有望进入加速阶段，公司的IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力已经可以满足先进封装需求，作为内资唯数不多能量产16层以上封装载板的企业，目前今年工作重点集中在FCBGA的小批量转大批量生产，以及国产化材料认证测试、良率提升等方面吗？谢谢！
2025-04-08 21:22:17
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，提高整体竞争力。感谢您的关注。
2025-04-10 11:30:12