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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂商为公司重要客户

http://www.chaguwang.cn  2025-04-30  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-04-30

  irm1864248问兴森科技(002436)韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了,目前除了兴斐向其提供手机主板以外,在存储硬盘CSP封装领域以及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作?谢谢!

  2025-04-29 09:57:40

  兴森科技答irm1864248

  尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

  2025-04-30 11:30:12

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