来源 :深交所互动易2025-05-29
irm1401900问兴森科技(002436)董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有打通封装.形成整个技术优势闭环竞争力.从封装基板的制造+封测+pcb兼容.
2025-05-27 16:32:23
兴森科技答irm1401900
尊敬的投资者，您好！公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主。公司暂无涉足封装领域的计划。感谢您的关注。
2025-05-29 08:59:10