chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN
兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
个股最新内幕信息查询:    
 

(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制作过程不需要封装基板

http://www.chaguwang.cn  2025-09-30  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-30

  irm1716456问兴森科技(002436)董秘您好,贵公司FCBGA封装基板是否已经切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链?HBM作为先进的存储芯片,贵公司的技术及产能是否满足生产HBM需求?

  2025-09-26 10:11:07

  兴森科技答irm1716456

  尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

  2025-09-30 11:30:12

查股网为非盈利性网站 本页为转载如有版权问题请联系 767871486@qq.comQQ:767871486
Copyright 2007-2025
www.chaguwang.cn 查股网