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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:IC封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域

http://www.chaguwang.cn  2025-12-05  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-12-05

  irm2286572问 兴森科技 (002436)尊敬的董秘,您好!公司的产品是否可以用于soc芯片,具体是哪些产品呢?

  2025-12-01 22:52:07

  兴森科技 答irm2286572

  尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

  2025-12-05 11:30:12

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