来源 :深交所互动易2025-12-18
irm1593876问 兴森科技 (002436)请问董秘，公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少，能披露一下刚关业务在手订单情况，以及能预计一下IC封装基板业务明年的情况，以及大概什么时候可以扭亏为盈么？
2025-12-17 13:26:22
兴森科技 答irm1593876
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
2025-12-18 11:30:12