来源 :深交所互动易2026-01-13
irm1878588问兴森科技(002436)请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的？2025年第四季度出货量达到多少？
2026-01-11 13:33:50
兴森科技答irm1878588
尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
2026-01-13 11:30:04