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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:ABF载板应用于CPU等芯片封装

http://www.chaguwang.cn  2026-01-30  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-30

  cninfo1112960问兴森科技(002436)董秘好!近期CPU持续缺货涨价,需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装,市场传海外CPU龙头I公司曾经到兴森科技验厂,请问是否属实?公司ABF载板是否应用于CPU的封装?谢谢

  2026-01-27 18:08:28

  兴森科技答cninfo1112960

  尊敬的投资者,您好!公司业务拓展按计划稳步推进中,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司ABF载板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。

  2026-01-30 08:47:33

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