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中京电子(002579)内幕信息披露

 
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中京电子(002579)内幕消息

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序号 标题 发布日期
501中京电子(002579.SZ)：珠海富山新工厂仍处于产能爬坡，目标客户的导入预计今年会取得较大进展2023-05-15
502中京电子(002579.SZ)：公司IC载板单体线已向相关客户进行小批量供货、中京半导体的IC载板工厂项目尚处于土建工程前期阶段2023-05-15
503中京电子(002579.SZ)：公司拟进一步扩大在新能源应用领域相关产品的投资规模2023-05-15
504中京电子：公司IC载板单体线已向相关客户进行小批量供货2023-05-15
505中京电子：公司产品订单预计将逐步提升2023-05-15
506中京电子：珠海工厂仍处产能爬坡 拟扩大新能源应用产品投资规模2023-05-13
507公司问答 | 中京电子：公司通过融资与投资活动保持公司主营业务的可持续创新发展2023-04-26
508(深互动)中京电子：公司将积极在半导体领域开展投资经营2023-04-26
509(深互动)中京电子：公司订单缺口主要体现在珠海富山新工厂高质量产品的导入未达预期2023-04-26
510(深互动)中京电子：公司结合客户应用需求进度正在开展6G相关技术与产品开发2023-04-26
511中京电子：2023年第一季度净利润约-6208万元2023-04-25
512中京电子：4月24日召开董事会会议2023-04-25
513中京电子发一季度业绩，净亏损6207.54万元，同比由盈转亏2023-04-25
514中京电子积极布局高端产能与新兴市场 寻求长期可持续发展2023-04-21
515东山精密、中京电子、迅捷兴等企业发布22年营收2023-04-21
516中京电子珠海富山新工厂具备高端PCB制造能力2023-04-21
517鹰眼预警：中京电子营业收入与净利润变动背离2023-04-21
518中京电子(002579)：关于对子公司提供担保额度的公告2023-04-21
519中京电子2022年营收30.54亿 董事长杨林薪酬133.48万2023-04-21
520中京电子(002579.SZ)：2022年度净亏损1.79亿元 拟10派0.8元2023-04-20
521【风口解读】刚获近7%大涨，中京电子即披露业绩暴雷去年净亏1.79亿元2023-04-20
522中京电子：2022年净亏损1.79亿元2023-04-20
523中京电子：2022年净利亏损1.79亿元 同比转亏2023-04-20
524中京电子(002579.SZ)发布2022年度业绩，净亏损1.79亿元，由盈转亏，拟每10股派0.8元2023-04-20
525中京电子：公司对子公司的实际担保余额为约27.35亿元2023-04-20
526中京电子：计提资产减值准备2658.86万元2023-04-20
527注意！中京电子将于5月16日召开股东大会2023-04-20
528中京电子：4月19日召开董事会会议2023-04-20
529中京电子：公司FPC可应用于各类智能手机产品2023-04-07
530中京电子：公司应用于激光雷达产品已批量出货 亳米波雷达应用产品尚处送样验证阶段2023-03-28
531(深互动)中京电子：公司向华为相关硬件终端提供PCB产品供应，未参与EDA事项2023-03-28
532(深互动)中京电子：公司目前只开展PCB与半导体封装材料相关业务2023-03-28
533(深互动)中京电子：公司积极关注CPO技术进展，并在芯片封装材料与光模块应用方面进行开发2023-03-28
534(深互动)中京电子：公司应用于激光雷达的产品己批量出货，亳米波雷达应用产品尚处送样验证阶段2023-03-28
535中京电子：珠海工厂IC载板单体线己开始量产并获得半导体相关中小批量订单2023-03-24
536中京电子：HVLP高频高速铜箔可用于6G通信，国内目前仍尚处开发及小规模产出阶段2023-03-24
537(深互动)中京电子：公司主要从芯片封装材料与光模块应用二个方面为CPO技术发展贡献力量2023-03-24
538中京电子：公司柔性电路FPC相关产品可应用于各类智能手机产品2023-03-24
539(深互动)中京电子：公司柔性电路FPC相关产品可应用于各类智能手机产品2023-03-24
540(深互动)中京电子：公司暂专注于半导体封装IC载板业务发展，未涉及光刻胶2023-03-24
541(深互动)中京电子：公司富山新工厂产能利用率处提升阶段2023-03-24
542(深互动)中京电子：半导体核心材料与器件业务为公司重点发展方向2023-03-24
543(深互动)中京电子：公司与HUAWEI汽车尚无合作2023-03-24
544新技术与新产品丨中京电子亮相2023国际电子电路（上海）展览会2023-03-23
545(深互动)中京电子：公司目前主营业务为PCB全系列产品（MLB、HLC、HDI、FPC等）及半导体封装IC载板2023-03-23
546(深互动)中京电子：BYD与HUAWEI系公司长期业务合作伙伴2023-03-23
547(深互动)中京电子：公司经营业绩暂处低谷，虽处逆境，也仍在积极开展核心业务的投资布局与高质量发展工作2023-03-23
548(深互动)中京电子：先进封装材料是作为底层硬件基础器件而存在2023-03-23
549中京电子：公司珠海工厂目前处于产能提升和目标客户加快导入阶段2023-03-23
550(深互动)中京电子：公司业务不包含晶体管生产2023-03-23
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