鼎龙股份第二款先进封装材料实现销售

鼎龙股份第二款先进封装材料实现销售。 鼎龙股份的先进封装材料——临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。涉及金额数百万元。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。