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鼎龙股份(300054)内幕信息消息披露
 
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(深互动)鼎龙股份:半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中

http://www.chaguwang.cn  2025-03-04  鼎龙股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-03-04

  irm1837298问鼎龙股份(300054)你好,请问2025年公司有哪些新产品推出?研发进度是否符合预期?谢谢!

  2025-02-13 10:24:28

  鼎龙股份答irm1837298

  感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上,也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域,公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫,铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进;在半导体显示材料领域,公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料(Low Dk INK)等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。

  2025-03-04 20:45:40

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