来源 :深交所互动易2025-08-11
irm1308085问鼎龙股份(300054)请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？
2025-07-15 22:23:01
鼎龙股份答irm1308085
感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
2025-08-11 16:53:10