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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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北京君正:持续做产品研发提升工艺和容量,未来将推出更高工艺产品

http://www.chaguwang.cn  2024-06-24  北京君正内幕信息

来源 :金融界2024-06-24

  6月24日消息,北京君正披露投资者关系活动记录表显示,公司目前持续做产品研发,工艺在提升,容量在提升,汽车、工业市场是公司的布局重点。公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强,AI算法技术不断丰富,根据目标市场推出了不同智能化程度的芯片产品,以满足市场对AI性能方面的不同层级的需求。当前,公司在细分市场占有率取得了成绩,与此同时,公司正在做相应的研发,未来还将推出更高工艺的产品。此外,公司目前模拟与互联产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,并且在海外市场上有高容量产品的布局。

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