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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆为封装厂的原材料

http://www.chaguwang.cn  2024-07-24  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-24

  兴宇达问北京君正(300223)你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?

  2024-07-20 10:58:10

  北京君正答兴宇达

  您好!您所说的这些材料为封装厂的原材料,不同芯片产品使用的材料也会不一样。谢谢!

  2024-07-24 16:08:18

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