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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:公司整合MCU、led驱动、触控驱动、Lin/Can总线,研发车用多合一芯片,已经开始推广和小批量应用

http://www.chaguwang.cn  2025-10-29  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-29

  irm2761507问北京君正(300223)贵司准备何时为车载控制芯片研发车用的CPU????26年还是27年或者30年???

  2025-10-27 14:48:55

  北京君正答irm2761507

  您好!公司整合MCU、led驱动、触控驱动、Lin/Can总线,研发车用多合一芯片,已经开始推广和小批量应用。谢谢!

  2025-10-29 15:24:10

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