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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:3D存储芯片仍在研发中,可应用于端侧或云侧

http://www.chaguwang.cn  2026-02-02  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-02

  cninfo1363175问北京君正(300223)您好请问3D存储芯片流片了吗是用于端侧吗技术实力是全球领先吗

  2026-01-30 15:09:11

  北京君正答cninfo1363175

  您好!目前尚在研发中,可用于端侧或者云侧。谢谢!

  2026-02-02 18:24:33

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