来源 :云财经2022-12-08
云财经讯,近日,金信诺在国家工信部2022年5G高精度定位芯片及模组项目中成功中标。本次5G高精度定位芯片及模组项目主要目标是由金信诺牵头,同广州粒子微电子协同研制一款支持3GPP R17标准的5G低功耗高精度定位芯片,提升5G NR定位精度,降低5G定位的功耗,开展5G高精度定位模组和5款终端的研发及产业化。