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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:公司一直在覆盖MEMS领域的全面工艺技术领域开展研究

http://www.chaguwang.cn  2022-08-10  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-10

  irm32983516问赛微电子(300456)您好,电子产品行业的芯片半导体硅片晶圆与chiplet大热,公司主营收入emes工艺开发正好具备强大优势,请问有什么相关打算吗?

  2022-08-05 07:29:55

  赛微电子答irm32983516

  您好,公司当前在MEMS产业链中的角色是纯代工厂商,在2019及2020年全球MEMS纯代工厂商排名中位居第一,公司一直在覆盖MEMS领域的全面工艺技术领域开展研究,关键技术持续迭代并一直进行生产检验,目前已经在硅通孔技术TSV、玻璃通孔TGV、深反应离子刻蚀DRIE、晶圆键合Wafer Bonding、压电材料Piezo material、晶圆级集成、晶圆级异质异构等技术模块中达到国际及行业领先水平;公司已计划将业务向下游MEMS封装测试领域拓展,公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。谢谢关注!

  2022-08-10 07:18:07

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