来源 :深交所互动易2022-08-12
irm49565393问赛微电子(300456)张董你好，首先祝愿赛微电子未来能发展得越来越好！我想问一下公司最近有没关注过半导体chiplet芯粒新技术的动态，公司有chiplet芯粒的相关技术储备吗？结合公司的主业MEMS晶圆制造，公司有没研究过利用chiplet相关技术提高MEMS芯片的良率和拓展公司3d芯片封装业务？谢谢！如能回答不胜感激！
2022-08-09 18:17:17
赛微电子答irm49565393
您好，谢谢您对公司的祝愿！Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，公司拥有该等技术储备，且该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中，祝您投资顺利，谢谢关注！
2022-08-12 01:25:52