来源 :格隆汇2023-07-25
格隆汇7月25日丨有投资者向赛微电子(300456.SZ)提问，“贵公司能够生产用于光模块芯片的晶圆吗？在光通信芯片方面有什么技术突破？”
赛微电子回复称，公司以MEMS基础元器件专业晶圆代工厂的角色参与相关产业的发展。公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已量产多年；境内产线已执行具体工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。境内外产线均已有相关客户，截至目前主要面向通信客户群体。