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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:不同型号晶圆产品的可切割芯片数量差异较大,量产良率标准也不同

http://www.chaguwang.cn  2023-09-05  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2023-09-05

  cninfo973297问赛微电子(300456)尊敬的董秘您好!请问贵公司北京赛莱克斯BAW产线1片晶圆产品可供多少部5G手机使用??另贵公司试生产过程中的产量良品达标率是多少?试生产过程中合格晶圆是否可用于出售?!?

  2023-08-01 11:14:50

  赛微电子答cninfo973297

  您好,不同型号晶圆产品的可切割芯片数量差异较大,量产良率标准也不同,试生产阶段所产出的晶圆均用于交付客户,谢谢关注!

  2023-09-05 00:26:48

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